模擬&數(shù)字IC

半導(dǎo)體集成電路，已應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品的方方面面。智能手機(jī)、平板電腦、手表等消費(fèi)電子產(chǎn)品承載多媒體的平臺(tái)，具有移動(dòng)處理數(shù)據(jù)能力，而各種新興的數(shù)字接口技術(shù)的發(fā)展，是移動(dòng)多媒體變革的基礎(chǔ)。同時(shí)，云計(jì)算、IOT和人工智能等下一代創(chuàng)新將帶來(lái)很多新挑戰(zhàn)，將重點(diǎn)放在提高數(shù)據(jù)速率、避免通道損失和符號(hào)間干擾、全自動(dòng)采集和分析以及同時(shí)調(diào)試物理層和協(xié)議層。

光電半導(dǎo)體

光電器件分為發(fā)光器件和光探測(cè)器兩大類(lèi)。發(fā)光器件是把電信號(hào)變成光信號(hào)的器件，光纖通信用的光源在光纖通信中占有重要的地位，近紅外光譜儀實(shí)現(xiàn)VCSEL陣列的激光雷達(dá)進(jìn)行3D人臉識(shí)別已大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)行業(yè)，需要測(cè)試光譜、光功率等多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)；光探測(cè)器是把光信號(hào)變成電信號(hào)的器件，光電信號(hào)具有典型的小信號(hào)特性，測(cè)試需要進(jìn)行高速、高精度的電流采集能力。

半導(dǎo)體器件

對(duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件，主要通過(guò)執(zhí)行IV、CV表征，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的全方位測(cè)量和分析功能。隨著電子電力的發(fā)展，功率器件的使用越來(lái)越多，SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于射頻，超高壓等領(lǐng)域，為適應(yīng)特高壓輸電，電動(dòng)汽車(chē)充電樁等超高壓應(yīng)用，寬禁帶材料一直是研究方向的熱點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體的檢測(cè)與分析是一個(gè)介于基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究之間的設(shè)計(jì)內(nèi)容很廣而又不斷蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域，在半導(dǎo)體材料的研究中，電阻率，載流子密度和遷移率是測(cè)試的關(guān)鍵參數(shù)。目前對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行物理和化學(xué)研究的方法有很多，如透射電鏡、拉曼光譜、電化學(xué)C-V、X射線雙晶衍射等。